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据职业音讯，英伟达首席执行官黄仁勋本年11月专程前往台积电，就下一代人工智能芯片的研制需求打开深化沟通。这一高层互动直接催生了台积电在先进制程范畴的严重布局调整，引发半导体职业新一轮产能比赛。
为应对立刻就要降临的AI芯片需求迸发，台积电已向设备供货商宣布紧急通知，要求将要害设备交货周期紧缩至最短。供应链的人悄悄表明，这种高强度收购形式将继续至2026年二季度，触及光刻机、蚀刻机等中心设备的出货量将创历史上最新的记载。现在三大设备供货商已发动24小时轮班出产，部分精细零部件的库存周转率提高至每周三次。
在产能建造方面，台积电采纳多线并进战略。新竹科学园区与高雄厂区同步推动2纳米制程量产线建造，其间高雄厂区选用全盘绕栅极（GAA）技能架构，估计2025年二季度完结危险试产。南科18厂在继续扩大3纳米产能的一起，已发动1.4纳米制程的洁净室建造，该厂区将装备全球首条EUV双曝光出产线。
针对AI芯片特有的架构需求，台积电正将先进封装技能提高至战略高度。坐落中科的CoWoS封装基地已发动三期扩建，新增产能将悉数用于HBM3E内存与GPU的集成封装。这项技能打破可使芯片间数据传输速度提高3倍，有用处理AI练习中的内存带宽瓶颈问题。供应链多个方面数据显现，相关封装设备订单量较去年同期增加270%。
在全球化布局上，台积电美国亚利桑那工厂获得要害发展。首座4纳米晶圆厂已于本月完结设备搬入，估计2025年头量产苹果A系列芯片。紧邻的3纳米工厂正在进行洁净室施工，而规划中的2纳米研制中心已发动土地平整。这三座工厂总投资额超越650亿美元，将发明2.3万个高科技工作岗位。
本钱市场对台积电的扩张方案反响活跃。摩根士丹利最新陈述阐明，跟着先进制程与封装产能的同步开释，台积电2025年营收有望打破900亿美元，其间AI相关收入占比将超越40%。野村证券则猜测，为支撑如此巨大的产能建造，台积电下一年本钱开销或许到达480-500亿美元区间，创半导体职业历史上最新的记载。这一数字相当于荷兰ASML公司全年营收的4倍，或台积电曩昔五年本钱开销总和的60%。